硅晶圆作为半导体的基本材料，在保管存放过程中对环境的要求有着极为严格的要求。

硅晶圆存放环境条件一般来说有以下几点要求：

一.湿度

    硅晶圆衬底是一种对湿度极其敏感的材料，过高的湿度将会导致晶圆表面光洁度和氧化层品质，而过低的

    湿度则极其容易产生静电放电，从而导致硅晶圆损坏。

    一般来说硅晶圆需要存放在环境湿度稳定在30%RH~50%RH的环境中。

二.温度

    对于硅晶圆来说，温度一般不存在硬性条件要求，但也不宜存放在温度过于极端的环境。

    一般来说20~24℃的室温存放即可。

三.光照

    硅晶圆在存放过程中应采用间接光照的形式进行，需要避免直接暴露在阳光和荧光等下。

四.防静电

    硅晶圆极易因静电放电而损坏，在存放硅晶圆过程中一般会采取一定的防静电手段。

五.空气环境

    硅晶圆加工属于超高精度的精密加工，因而在存放过程中需要保障存放环境的空气洁净度，以减小

    后续生产过程中的清洗难度。